KiCadでプリント基板設計する時
作図に使うレイヤーについて簡単にメモしたいと思います。
(一言ぐらいの感じでメモしたいので、詳細は参考文献でよろ)
F.Cu
→表面、回路の配線を構成する「導体層」
(In1.Cu)
→多層基板、回路の配線を構成する「導体層」
(In2~.Cu)
→多層基板、回路の配線を構成する「導体層」
B.cu
→裏面、回路の配線を構成する「導体層」
F.Adhesive
→表面、表面実装部品を仮止めする「接着剤層」
B.Adhesive
→裏面、表面実装部品を仮止めする「接着剤層」
F.Paste
→表面、「メタルマスク層」
B.Paste
→裏面、「メタルマスク層」
F.Silkscreen
→表面、「描画印刷層」
B.Silkscreen
→裏面、「描画印刷層」
F.Mask
→表面、「レジストマスク層」
B.Mask
→裏面、「レジストマスク層」
User.Drawings
→「ユーザー任意の層」
User.Comments
→「ユーザー任意の層」
User.Eco1
→「ユーザー任意の層」
User.Eco2
→「ユーザー任意の層」
Edge.Cuts
→「基板外形層」
Margin
→基板外形位置をオフセットする指示を描画するレイヤー
F.Courtyard
→表面、部品の安全な実装に必要な余白
B.Courtyard
→裏面、部品の安全な実装に必要な余白
F.Fab
→表面、Fabricator(製作者)のための層(基板には印刷したくない けど書いておきたい)
B.Fab
→裏面、Fabricator(製作者)のための層(基板には印刷したくない けど書いておきたい)
User.1~9
→「ユーザー任意の層」
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参考文献：
プリント基板エディタの「レイヤー」を理解しよう - KiCADの達人
